Hylimide?TPI300無色透明聚酰亞胺薄膜產品物性一覽表
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項 目 |
單位 |
指標 |
測試條件 |
執行標準 |
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厚度 |
µm |
12.5 |
25 |
50 |
23℃ |
ASTM D374 |
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玻璃化轉變溫度（Tg） |
℃ |
300 |
300 |
300 |
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光學指標 |
透光率（400nm） |
% |
84 |
84 |
84 |
23℃ |
ASTM D1003 |
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透光率（500nm） |
% |
88 |
88 |
88 |
23℃ |
ASTM D1003 |
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折射率(nTE) |
|
1.57 |
1.57 |
1.57 |
23℃ |
ASTM D1003 |
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折射率(nTM) |
|
1.55 |
1.55 |
1.55 |
23℃ |
ASTM D1003 |
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機械指標 |
拉伸強度 |
MPa |
135 |
160 |
160 |
23℃ |
ASTM D882 |
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伸長率 |
% |
20 |
25 |
25 |
23℃ |
ASTM D882 |
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楊氏模量 |
GPa |
1.5 |
2.5 |
3 |
23℃ |
ASTM D882 |
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電性能指標 |
介電常數 |
– |
3.3 |
3.3 |
3.3 |
1MHz 23℃ |
ASTM D150 |
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介質損耗因數 |
– |
0.007 |
0.007 |
0.007 |
1MHz 23℃ |
ASTM D150 |
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體積電阻率 |
Ω?cm |
＞1014 |
＞1014 |
＞1014 |
500V 23℃ |
ASTM D257 |
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表面電阻率 |
Ω |
＞1014 |
＞1014 |
＞1014 |
500V 23℃ |
ASTM D257 |
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|
介電強度 |
v/µm |
160 |
180 |
160 |
23℃ |
ASTM D149 |
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熱學指標 |
熱膨脹系數 |
ppm/℃ |
20 |
20 |
20 |
100～200℃ |
ASTM D696 |
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30 |
30 |
30 |
200-300℃ |
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尺寸穩定性 |
% |
0.12 |
0.12 |
0.12 |
200℃,2Hr |
ASTM D5213–04 |
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物理性能 |
吸水性 |
% |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
23℃，浸潤24Hr |
ASTM D570 |
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密度 |
g/cm3 |
1.38 |
1.38 |
1.38 |
23℃ |
ASTM D1505 |
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濕潤張力 |
mN/m |
60 |
60 |
60 |
23℃ |
IEC674-2 |
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阻燃等級 |
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VTM-0 |
VTM-0 |
VTM-0 |
垂直燃燒試驗 |
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化學性能 |
苯 |
縱向拉伸強 |
100 |
100 |
100 |
23℃ 下浸泡10Min, |
ASTM D882 |
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10%鹽酸 |
98 |
98 |
98 |
||||
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10%硫酸 |
97 |
97 |
97 |
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5%氫氧化鈉 |
90 |
90 |
90 |
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該產品具有高耐溫、透光率高、尺寸穩定度高等特點。產品主要用于ITO薄膜、納米銀薄膜、耐高溫保護膜、耐高溫透明線路板、耐高溫標簽，OLED封裝膜等領域。產生厚度范圍薄膜：12.5μm-50μm,薄膜成卷包裝，特殊厚度可以定制。