Hylimide?TPI356無色透明聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品物性一覽表
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項 目
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單位
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指標(biāo)
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測試條件
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執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
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厚度
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µm
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12.5
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25
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50
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23℃
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ASTM D374
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玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）
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℃
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356
|
356
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356
|
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光學(xué)指標(biāo)
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透光率（400nm）
|
%
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83
|
83
|
83
|
23℃
|
ASTM D1003
|
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透光率（500nm）
|
%
|
87
|
87
|
87
|
23℃
|
ASTM D1003
|
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折射率(nTE)
|
|
1.56
|
1.56
|
1.56
|
23℃
|
ASTM D1003
|
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折射率(nTM)
|
|
1.55
|
1.55
|
1.55
|
23℃
|
ASTM D1003
|
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機械指標(biāo)
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拉伸強度
|
MPa
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145
|
170
|
160
|
23℃
|
ASTM D882
|
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伸長率
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%
|
15
|
20
|
20
|
23℃
|
ASTM D882
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楊氏模量
|
GPa
|
2
|
3
|
4
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23℃
|
ASTM D882
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電性能指標(biāo)
|
介電常數(shù)
|
–
|
3.3
|
3.3
|
3.3
|
1MHz 23℃
|
ASTM D150
|
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介質(zhì)損耗因數(shù)
|
–
|
0.007
|
0.007
|
0.007
|
1MHz 23℃
|
ASTM D150
|
|
體積電阻率
|
Ω?cm
|
＞1014
|
＞1014
|
＞1014
|
500V 23℃
|
ASTM D257
|
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表面電阻率
|
Ω
|
＞1014
|
＞1014
|
＞1014
|
500V 23℃
|
ASTM D257
|
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介電強度
|
v/µm
|
160
|
200
|
180
|
23℃
|
ASTM D149
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熱學(xué)指標(biāo)
|
熱膨脹系數(shù)
|
ppm/℃
|
18
|
18
|
18
|
100～200℃
|
ASTM D696
|
|
30
|
30
|
30
|
200-300℃
|
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尺寸穩(wěn)定性
|
%
|
0.12
|
0.12
|
0.12
|
200℃,2Hr
|
ASTM D5213–04
|
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物理性能
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吸水性
|
%
|
2.5
|
2.5
|
2.5
|
23℃，浸潤24Hr
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ASTM D570
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密度
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g/cm3
|
1.38
|
1.38
|
1.38
|
23℃
|
ASTM D1505
|
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濕潤張力
|
mN/m
|
60
|
60
|
60
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23℃
|
IEC674-2
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阻燃等級
|
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VTM-0
|
VTM-0
|
VTM-0
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垂直燃燒試驗
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化學(xué)性能
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苯
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縱向拉伸強
度保留值(%)
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100
|
100
|
100
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23℃ 下浸泡10Min,
24小時后進行檢測
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ASTM D882
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10%鹽酸
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98
|
98
|
98
|
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10%硫酸
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97
|
97
|
97
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5%氫氧化鈉
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90
|
90
|
90
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該產(chǎn)品具有超高耐溫、透光率高、尺寸穩(wěn)定度高等特點。
產(chǎn)品主要用于PMOLED柔性顯示屏、OLED柔性照明、柔性E-ink基板、高尺寸穩(wěn)定度透明線路板等領(lǐng)域。
產(chǎn)生厚度范圍薄膜：12.5μm-50μm,薄膜成卷包裝，特殊厚度可以定制。
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